亮化照明新兴技术全新格局

　　时下LED芯片衬底市场，蓝宝石(绝大多数厂商采用方案)和碳化硅(主要采用厂商为CREE)仍然占据着绝大部分江山，但目前已有不少企业先后投入硅衬底技术的研发及生产。

　　举例言之，东芝购买普瑞的技术后快速切入硅衬底，三星宣布接下来的技术路线和产品是硅衬底的芯片。国内的晶能光电，江西省硅衬底技术的“扛旗”者，目前已成为全球第一家量产高功率、高性能的硅衬底LED芯片公司。

　　但是，目前不可回避的事实，硅衬底LED的大规模推广就意味着大部分的LED芯片企业可能退出市场，因此出于利益考虑，某些LED芯片企业在向客户推介产品时往往放大硅衬底LED的缺点，情理之中。同时，任何事物不可避免存在自己的缺点，硅衬底LED也同样面临着成本优势与技术难度的考验，其中，最大的“拦路虎”源于硅和氮化镓材料的热失配和晶格失配。

　　小编认为，时下市场阵地争夺战中，作为国内硅衬底技术的“扛旗”者——晶能光电应当做的是进一步完善产品、降低成本、降低技术难度，用更多的产品和案例赢得客户，只有这样硅衬底LED才能成为未来我国自主产权产品攻占全球市场的武器。